投资者提问:
您好!请问董秘前面回复到,公司在芯片领域的超硬材料是指什么?去年与中芯国际的事件是否说明公司产品没有达到中芯国际要求,所以没有后续的合作?如果是这样公司在该领域有什么规划?现目前有向其它低端芯片制造商供货吗?
董秘回答(国机精工SZ002046):
您好,公司在芯片加工领域应用的超硬材料制品主要有划片刀、减薄砂轮等产品,芯片加工领域是公司超硬材料制品应用和开发的重点市场,公司将不断优化现有产品、持续开发新产品,提高服务客户的能力,感谢您的关注。
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