近一段时间，芯片连续霸屏A股，不少目光更是聚焦在了第三代半导体身上。

实际上，在第三代半导体产业被纳入“十四五”规划后，半导体发展就成为今年的关键词。一级市场上，创投机构纷纷加码。

信息通讯技术专家周太平对《科创板日报》记者表示，第三代半导体技术的重要性不言而喻，它推动着社会从信息社会向智能社会发展。

“国内第三代半导体企业多为中小微企业，技术水平可能国际领先，市场前景不可估量，但是要想占据市场主导，特别是与国际巨头企业竞争，还需政策和资本的保驾护航。”周太平称。

红杉、IDG、高瓴齐现身

数据显示，自2020年开始，半导体领域就迎来投资热潮。

云岫资本投资经理李俊超博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，“从创投机构布局来看，大量资⾦进⼊半导体制造、数据中⼼、智能汽车等热门领域。其中，大芯片龙头企业和细分赛道头部企业获得资金、人才、客户等多重资源。”

当然，这其中也分为早投，后投。“不同类型的机构投资不同的环节。一般而言，早期投资完成后，投资机构会帮助企业介绍客户，招团队，介绍下一轮投资人等。”李俊超称。

在此背景下，在一市场创投机构中，许多原本不投半导体的美元基金相继加入半导体投资大军。

云岫资本董事总经理赵占祥表示，诸多半导体项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。

”特别是2021年，创投机构在半导体领域高歌猛进。投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的⼤项目。“赵占祥称，具体来看，少数大项目吸引了6成融资额。

据云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

而在半导体领域火热的背后，6月21日，高瓴资本罕见路演。在路演中，高瓴资本认为，集成电路、半导体是赛道最长、机会最多、对投资金额的要求可能也最高的赛道，具体可以分为车载半导体、高性能计算半导体和功率半导体三大方向。

“在半导体领域，中国公司未来有能力做成千亿甚至万亿级独角兽的机会。”高瓴资本说到。据悉，此次高瓴发起科技赛道专项基金，主要投资半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等领域。

国家基金、产业基金支持力度较大

天眼查显示，截至2021年6月21日，现有超9万家半导体相关企业，具有融资信息的企业有554家。

从细分方向来看，半导体设计公司是投资重点，产业上游也受到资本更多关注。对比发现，2019年材料和设备领域的投资比重是13%，但到2020年已经增长到19.2%。

在创投机构投资加码的背后，科创板也成为半导体龙头的资本舞台。最新消息显示，半导体IP厂商成都锐成芯微拟科创板IPO。

《科创板日报》记者注意到，在已上市的半导体公司中，国家集成电路产业投资基金、华登国际、小米长江产业基金、中芯聚源、深创投等许多机构给予了中国半导体业很大支持。

其中，国家集成电路产业投资基金是“国字号”投资基金，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。在已披露的公开信息中，华润微电子、泰凌微电子、中芯南方、思特威电子、艾派克微电子、瀚薪科技等半导体领域内的公司均被这只大基金投资。

而协同小米集团主业的小米长江产业基金也在做相同动作，易兆微电子、速通半导体、南芯半导体、芯迈半导体等核心公司被小米长江产业基金看上。

老牌创投机构——深创投不甘示弱，芯密科技、中芯集成、杰华特微电子、芯歌科技等公司被悉数收入囊中。

除此之外，大集团旗下的产业基金也在积极围绕产业链上下游布局。

以北汽产业投资基金为例，今年以来分别投资了飞锃半导体、同光晶体，以及国产新材料企业驭能科技。而在2020年6月，比亚迪半导体A+轮8亿元融资中， 北汽产业投资基金也现身。

上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本则投资了芯旺微电子、瀚薪科技来完善上游领域的需求。

被“卡脖子”的华为，更是火速成立哈勃投资，在半导体领域了展开了一系列的投资。截至目前，哈勃投资重点投资了如思特威、东微半导体、鑫耀半导体、源杰半导体、中科飞测、纵慧芯光等优秀公司。6月2日，哈勃投资更是进军光刻机领域，意图突破技术瓶颈。

可以看到，作为集团旗下的私募基金或产业基金，都是将其作为链接外部高新技术的窗口，围绕产业上下游紧密布局。而国家集成电路产业投资基金和深创投等有政府性质的基金，则是以支持、扶持产业为主。

面对集团旗下基金对上下游的布局，云岫资本投资经理李俊超博士认为，“目前最看好第三代半导体的应用领域是新能源汽车，因为节电效果的提升显著提升续航里程。”

据悉，第三代半导体材料中的碳化硅将逆变器减重57%，电池续航提升了6%以上，而且采用碳化硅整车成本还可以降低2000美元。有内人测算，仅特斯拉一年平均约要消耗50万片6英寸碳化硅，未来汽车碳化硅需求巨大。

大体量头部公司成追逐对象

半导体领域的蓬勃发展也离开管理层的支持。为了把握住第三代半导体发展的战略机遇，管理层不仅加大了产业的战略指导，在财税政策方面提供各种优惠扶持政策。

投资金额日益增长的背后，第三代半导体产业链布局已初步形成，但如此就平行起飞了吗？

华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰指出，在第三代半导体投资热潮中，虽然有税收、政策、人才、资金等支持，但是这样的行为终究是市场行为。

在周锡冰看来，尤其是资本方，资本投资终究要求盈利，这使得在竞争过程中，会淘汰一大批投机者，但终究而言，此轮投资会给中国一部分实业企业的生存和发展带来机遇。

”一方面，投资热不仅激活了市场，同时也满足了中国海量的需求。第二方面，美国的致命打压，瓦解了其完全垄断世界供应链上游的信心，各个国家都在危机中为进行相应投资，导致第三代半导体材料价格下滑，让中国制造的供应链有了更多可控的原料来源。第三方面，在华为、ovm等中国企业的布局上，第三代半导体的突破也将成为必然。“周锡冰对《科创板日报》记者分析道。

鉴于这样的分析，周锡冰认为，随着一大批投机者的淘汰，还有一批真正地做实业的企业在经费短缺、政策变动、人才困境等问题上遭遇逆淘汰后，中国第三代半导体行业才能迎来真正的春天。

同样，信息通讯技术专家周太平也表示，中国科技智慧会创造各种成就，适当环境下的企业竞争有利于形成具有国际实力的现代科技企业，优胜劣汰。

基于此，云岫资本投资经理李俊超博士认为，未来创投机构会相对关注收入体量大的头部公司。

责任编辑：石秀珍 SF183